第215章汽车风洞测试
“开什么玩笑!”
“别逗我了,我承认凤凰NB-Y架构确实很强,但是你告诉我凤凰研发了堆叠封装技术,这怎么可能?”
“堆叠技术?你当大家都是蠢货吗?两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能?这话说出来自己信吗?”
“假的,这绝对是假新闻,不用看我都知道是假新闻。”
紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候,断然否定。
都是一个芯片圈子里的,大家太清楚突破新的封装技术有多难了!
如今摩尔定律放缓的事实下,无数厂家都希望通过其他方式,比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律,但是呢……
能有点成果的也不过是太积电而已!
全球最厉害的封装技术大厂——太积电,也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术!
你现在告诉我凤凰集团搞出了,还是堆叠技术?!
谁信呐?!
可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“堆叠技术”的专利文件拿出来后,所有人都蒙了。
“专利都申请成功了?!”
“凤凰集团不仅真的突破了芯片堆叠技术,还愿意专利授权给我们国内芯片企业?!”
国家颁发的专利红头文件和专访视频下,企业老总们懵逼过后,忽然心头一热,激动得跳起来!
好家伙!
整天和芯片设计打交道的他们,马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇!
要知道,芯片的主要环节,就是芯片制造和芯片设计!
芯片制造的难,是难在不断地向物理极限发起挑战,在单位面积不变的芯片尺寸上尽可能地增加越来越多的晶体管。
而芯片设计的难,是难在架构、验证、流片以及越来越具有挑战性的设计需求上!
显而易见的是,越是高级的芯片电路设计越是复杂,对设计团队要求越高。
国内也就华伟海思、紫光集团等少数企业有能力设计出一线水平,并且能用的7纳米芯片图纸。
而现在!
原本有难度的比如14纳米的芯片设计图,现在只需要设计28纳米芯片然后用封装技术就可以了!
这无疑对流片的成本、架构的要求、设计电路的复杂度都是大大降低了。
“快……马上联络凤凰集团,问问他们专利授权如何才能获得!”
……
另一边。
身处大洋彼岸的Mir总部大楼里,比茨陷入了深深的震撼。
他一遍又一遍地看着凤凰“堆叠技术”的专利认证,满脸尽是不可置信。
“凤凰,凤凰集团竟然用封装技术突破了芯片制程的封锁?!”
“两块28纳米芯片使用‘堆叠技术’封装后竟然真能达到14纳米芯片的性能?!”
Oh,Mygod,开什么玩笑!
比茨不停摇
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